A1.3. Esquema principal para el tratamiento microbiológico de PCBs de RAEE.

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Figure 3a
PCBs de WEEE en las instalaciones de Reydesa en Legutio, España, 17 de julio de 2018.
Foto de A. Menert.
Figure 3b
PCBs WEEE molidos y densitométricamente separados de Reydesa, aumento 10X.
Foto de S. Kuuse.
Figure 3c
Residuos electrónicos biolixiviados (origen estonio), ampliación 10X.
Foto de S. Kuuse.

A1.2. Estudio del potencial de biodegradación microbiana de especies indígenas de ARGCON5 con experimentos de cultivo de biolixiviación en microcosmos con el sistema de medición OxiTop AN.

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Figure 2a
Matraces del sistema de medición OxiTop AN que contienen PCBs de WEEE en el medio de crecimiento inoculados con ARGCON5 y el medio de crecimiento e inóculo tras 100 días de experimento. El matraz con PCBs de WEEE es notablemente más oscuro.
Foto de A. Menert.
Figure 2b
Matraces del sistema de medición OxiTop AN que contienen PCB de WEEE en medio de crecimiento inoculado con ARGCON5 adaptado a los desechos electrónicos, con medio de crecimiento e inóculo solamente y con PCB de WEEE en medio de crecimiento (sin inóculo), en 10 días del experimento. En el matraz con todos los componentes agregados, las burbujas de gas indican la degradación de la materia orgánica.
Foto de A. Menert.
Matraces del sistema de medición OxiTop AN con PCB de WEEE en agua destilada. La fase líquida es cristalina sin la turbidez típica del crecimiento bacteriano.
Foto de A. Menert.

A1.1. Preparación del inóculo para los experimentos de cultivo de biolixiviación.

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Figure 1a
El inóculo CELMS No EEUT ARGCON5 se cultiva en tubos de ensayo en un agitador termostatizado a t = 37 °C previo a su introducción en el experimento de bioilixiviación.
Foto de S. Sipp Kulli.
Trás el pre-cultivo, queda demostrado el crecimiento de bacterias dad la notable turbiedad en los tubos de ensayo con el inóculo.
Foto de S. Sipp Kulli.
Figure 1c
Los colaboradores de BiotaTec Kärt Ukkivi, MSc y Anne Menert, PhD están examinando la calidad del inóculo CELMS No EEUT ARGCON5. El inóculo ha crecido y está listo para ser agregado a la fracción no metálica de PCB de WEEE.
Foto de S. Sipp Kulli.